IBM y 3M preparan nueva resina para 3D-ICs
23/09/2011
Las compañías International Business Machines (IBM) y 3M han decidido unir sus conocimientos y tecnología para desarrollar una resina adhesiva para la nueva era de semiconductores tridimensionales.

Fuente:  www.electronicosonline.com   Fecha:  23.09.2011

La tecnología en semiconductores que permite el acople vertical de sus capas de transistores bajo un formato tridimensional, es ya toda una nueva tendencia en el sector de diseño electrónico, y entre sus mejoras se encuentra la creación de una resina adhesiva apta para pegar las distintas capas sin afectar su rendimiento final.

Este es entonces el objetivo del proyecto que encabezan las compañías IBM y 3M para el desarrollo de un pegamento para semiconductores tridimensionales y circuitos electrónicos en general que posean una estructura vertical a manera de edificios.

En el sitio de Internet de IBM destinado para cargar sus comunicados de prensa, la firma internacional califica este desarrollo como un paso hacia la creación efectiva de semiconductores tridimensionales (3D) que harán posible la construcción de microprocesadores compuestos por más de 100 capas separadas como chips, por consiguiente permitiendo la llegada de una nueva era de dispositivos semiconductores y de procesamiento de datos futurísticamente avanzados.

Mucho se ha explicado en los medios de comunicación sobre las ventajas que tienen los circuitos electrónicos tridimensionales, y es que con un acomodo vertical (como edificio) los procesadores serían capaces de integrar memorias y redes en un “bloque” o “ladrillo”.

De entrada, esta clase de estructuras tridimensionales permitirían incrementar exponencialmente los recursos de procesamiento de los chips hasta en 1,000 veces más que las gamas basadas en la actual tecnología, y los sectores mayormente beneficiados con esto serían por ejemplo el de las telecomunicaciones a través de la fabricación de teléfonos inteligentes más poderosos, tabletas, computadoras y videoconsolas, por mencionar algunos.

“Los actuales chips, incluyendo aquellos que poseen transistores tridimensionales, están de hecho en chips bidimensionales -2D- que siguen estando en estructuras muy planas”, comentó Bernard Meyerson, Vicepresidente de Investigación de IBM. “Nuestros científicos están centrados en desarrollar materiales que nos permitirán encapsular o empaquetar tremendas cantidades de energía de cómputo hacia nuevos tamaños – un `rascacielos´ de Silicio. Creemos que podemos avanzar a un estado del arte en las técnicas de empaquetado y crear una nueva clase de semiconductores que ofrezcan más velocidad y capacidades, al mismo tiempo de una eficiencia considerable de energía –un requerimiento clave para muchos fabricantes, especialmente para los fabricantes de tabletas y smartphones-”, dijo el ejecutivo.

En base con el comunicado, la resina de IBM y 3M atiende un el factor de calentamiento por consumo de energía y permite una disipación mayor apta para los semiconductores que se encuentran diseñados en condiciones comprimidas y que por consiguiente generan una sub-atmósfera térmicamente caliente.

Cabe mencionar que a la fecha, muchos de los semiconductores necesitan de técnicas demasiado específicas para su manufactura de su encapsulamiento o paquete y enlazamiento, que tradicionalmente sólo son idóneos para chips individuales.