IBM y 3M quieren pegar un chip arriba de otro para crear superchip 3D
08/09/2011
La moda del 3D se ha transportado al mundo de los microchips, y no sólo Intel está trabajando en un sistema así, sino que IBM y 3M se asociaron para implementar esta innovación.

Fuente: www.fayerwayer.com   Fecha: 08.09.2011

La moda del 3D se ha transportado al mundo de los microchips, y no sólo Intel está trabajando en un sistema así, sino que IBM y 3M se asociaron para implementar esta innovación.

El proyecto busca crear un nuevo tipo de procesadores, diferentes a lo planteado por Intel. El plan es apilar 100 capas de chips, uno encima del otro, para transformarlo en un “edificio” de microchips. IBM contribuirá su experiencia en procesadores, mientras que 3M desarrollará el pegamento, que no sólo unirá a los chips, sino que permitirá transferir el calor sin dañar a los circuitos.
 
Las compañías aseguran que estos edificios de chips incluirían memoria y redes, y podrían crear computadores 1.000 veces más rápidos que los procesadores más rápidos disponibles hoy en el mercado, permitiendo mejores smartphones, tablets, PCs y consolas.
Suena loco e interesante al mismo tiempo, pero tendremos que esperar para ver si la investigación da resultados.