IBM trabaja en chips autodestructibles para DARPA
10/02/2014
La Agencia de investigación del Departamento de Defensa de Estados Unidos (DARPA) ha firmado un acuerdo con IBM para desarrollar lo que sería la base de una nueva generación de circuitos integrados que tendrían la característica de poderse autodestruir.

 Fuente:  http://www.eluniversal.com.

El proyecto Vanishing Programmable Resources (VAPR) tendrá una inversión de 3,5 millones de dólares y tiene el apoyo de Honeywell Aerospace (financiada con 2,5 millones de dólares), SRI International (financiación de 4,7 millones de dólares) que también están explorando en procesos de fabricación de componentes que, tras cumplir su misión, dejan de funcionar y estar operativos.

El objetivo de DARPA es desarrollar componentes electrónicos que, en caso de necesidad, se puedan destruir remotamente; esto con el fin de evitar que un dispositivo pudiese caer en manos del enemigo.

En una primera instancia se busca incluir sensores cuyo objetivo es evitar cualquier tipo de trabajo de ingeniería inversa a través de la inoperabilidad del componente fisico.

El sistema tendría un metal reactivo encerrado en una especie de cápsula con un material parecido al cristal. la señal de radio haría vibrar dicho cristal hasta romperlo y activar el reactivo para destruir el dado de silicio sobre el que está construido el chip. De esta forma quedaría inutilizable.

Esta tenología también es un punto de partida aplicable a otros sectores como la medicina como por ejemplo el desarrollo de sistemas electrónicos biocompatibles; implantes que tras su utilización se podrían destruir a distancia y "asimilarse" por el cuerpo humano y que se podrían utilizar para realizar diagnósticos avanzados o, incluso, para aplicar un tratamiento.